本发明涉及一种封装结构及其制备方法。一种封装结构，包括：第一封装元件，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座具有连接面，所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽；连接层，印刷于所述连接面，连接层的材料选自钨、钼及锰中的至少一种；镍层，层叠于所述连接层；及金层，层叠于所述镍层；第二封装元件，能够盖设于所述陶瓷基座上且封闭所述收容槽，所述第二封装元件由可伐合金制成。上述封装结构能降低封焊开裂率。

电子元器件封装领域