本专利涉及一种腔体式微波器件，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路，首创实现微波器件的高度集成化、扁平化、免螺钉设计。通过将内导体之外的所有金属件一体成型为一件金属件，实现了微波器件结构设计的高度集成化；通过将移相器、功分器、滤波器等微波电路集成于同一腔体中，实现了网络一体化；通过在腔体的封装壁开设布线槽，实现了免焊接端子、免支撑件设计，技术方案简洁。本专利技术的研发，从根本上解决了传统微波器件结构复杂、尺寸大，以及因金属互联导致的互调恶化和性能一致性差等共性技术问题。本专利技术的成功研发，打破了国外技术的垄断，以该技术为核心的专利产品已广泛应用于全球100多个国家及地区的移动通信网络及轨道、广电、数字集群等专网通信系统中,引领天线技术行业发展潮流。