本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

本发明涉及PCB加工工艺，尤其涉及一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法。本发明所述的一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其优点在于，不但精准控制到台阶槽的深度，还避免了台阶槽底残胶的问题，同时还满足了PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

本发明方法为在PCB板的台阶槽底部的PAD上做沉镍金，其成品经过冷热冲击试验、高温测试、低温测试、高温高湿测试、机械振动测试等多种可靠性测试无异常。本发明不但精准控制到台阶槽的深度，还避免了台阶槽底残胶的问题，同时还满足了PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求；按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。