本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。

本发明涉及一种化合物的新用途，更具体地说，尤其涉及2,2＇-二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途。本发明同时涉及采用该化合物的电镀填孔专用添加剂及采用该添加剂的电镀方法。

本发明的前一技术方案是这样实现的：2,2＇-二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的应用。优选地，电镀填孔为电镀填通孔。提供2,2＇-二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的应用。其具有原料简单易得，产率高，无腐蚀性，价格低廉，在镀液中稳定性好的优点。

本发明拓宽了2,2＇-二硫代二吡啶的使用范围，将其作为电镀液中的整平剂，具有下述的有益效果：

(1)工艺流程和通孔电镀填孔所用时间缩短。

(2)镀层表面平整均匀、有光泽。利用扫描电子显微镜观察到切片表面形貌具有良好的平整性和光泽性。

(3)填孔效果良好，平均填孔率＞89％；凹陷度较低，平均凹陷度≤15μm。

(4)导电性和可靠性强。样板经冷热冲击100个循环(最低和最高温度分别为-55℃和125℃)和高温浸锡(样板置于288℃的无铅锡炉中连续热冲击6次，每次10s)及回流焊处理，随后在金相显微镜下对切片进行分析，结果未发现爆板、孔破、孔铜断裂，铜层也未发现气泡、断裂、孔壁分离等不良现象，也说明该整平剂稳定有效。