本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

本发明应用于印制电路板中一种内引线沉金加镀金复合工艺制作，针对上述现有技术的不足，提供一种流程简单、操作简便、制作成本相对较低、良率较高的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位PAD对接的内层设置内引线，按键位PAD设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位PAD上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

本发明通过设计一种内引线，内引线的一端与按键位PAD通过盲孔实现导通，内引线的另一端牵引至板子边缘空旷区域，然后与通孔相连，可以实现镀厚金工艺时的导电需要。

本发明的有益效果是：相比较于现有技术的需要贴两次干膜，最后需要蚀刻掉外引线的制作方法，本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。