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博敏电子股份有限公司
进入展位本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板;属于电路板技术领域;其方法包括下述步骤:( 1 )在基材上钻孔;( 2 )在孔内塞入电阻油墨;( 3 )待电阻油墨固化后,在电阻油墨上钻孔,孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨;( 4 )待绝缘油墨或者导电油墨固化后,研磨,去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨;
( 5 )将电阻油墨与金属导体电连接;( 6 )图形制作;本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板;用于电路板制备。
应用于所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻结构的印制电路板。