本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种多层芯板靶标制作方法。本发明的目的是提供一种能有效解决超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的问题的多层芯板靶标制作方法。

本发明通过将多层芯板分成N组芯板，每一组芯板各自制作位置一致的对位靶标，各组芯板之间的对位靶标位置不同，各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理，相邻两组芯板通过过渡靶标进行定位，根据各对位靶标进行X-RAY打靶，能有效解决超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的问题，从而提高电路板的生产精度和降低电路板报废率高。