本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，属于电路板技术领域，主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题，所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层，同时腐蚀更为均匀，通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况，从而得到目标电阻值，提升了电阻控制精度。

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂。本发明的目的一是提供一种能精细均匀地调节阻值的镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法。本发明的目的二是提供一种能精细均匀地调节阻值的镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。

本发明提供一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。

本发明根据调阻前电阻的初始阻值R1并通过控制电阻在腐蚀剂中的浸泡时间T得到电阻的目标阻值R2，本发明仅腐蚀镍磷合金层，同时腐蚀更为均匀，通过控制时间能够有效精细控制电阻变化情况，从而得到目标电阻值，提升了电阻控制精度。